昆山市巴城镇镀金料收购集中做回收镀金材料

镀金的分类
镀金分为两类，一类呈同质材料镀金，另一类是异质材料镀金。同质材料镀金是指对黄金首饰的表面进行镀金处理。它的意义是提高首饰的光亮性及色泽。异质材料镀金是指对非黄金材料的表面迸行镀金处理，如银镀金，铜镀金。它的意义是欲以黄金的替代被镀材料的色泽，从而提高首饰的观赏效果。
镀金厚度划分

镀金质量的优劣是视镀金层的厚度多少、亮暗为准。现在国际上通行的镀金首饰标准是;好的镀金首饰镀层厚度在10微米一25微米，一般的镀金首饰镀层厚度在2微米一3微米，如果在0.18微米以下镀层的首饰，就不能称为“镀金”而称为“涂金”，它属于廉价的首饰工艺。
镀金工艺分类
镀金按其工艺特点，有无氰镀金与有氰镀金两种。目前，镀金的质量是有氰(氰化钾)镀金为好，它的色泽、附着性、耐磨度都优于无氰镀金。近年来，随着电镀技术的进步，镀金工艺又有新的突破，过去镀金首饰只有一种黄金色。现在法国、美国、日本的镀金首饰有三色，甚至更多的色彩。被称为三色金的彩色金电镀，有玫瑰、银白、金色、黑色、蓝色等几种。 
一般来说，同质镀金的镀层不需要镀得太厚，它只要达到2微米就可以了。异质镀金的镀层则应该厚一些。有的国家规定，此类产品镀金的镀层达到10微米以上，如英国的强生。麦赛有限公司对镀金的镀层则要求达到12.5微米，才为合格。

镀金废料回收清单，详细如下：
一：光通信行业镀金废料：二手设备与镀金废料回收、光纤器件、模块、通信板卡。如光收发一体模块，光纤器件和光组件，OLT板卡、光纤收发器、跳纤、冷接子、分光器、传输网交换机、核心网交换机、光猫，基站3G、4GBBU、RRU等设备。光衰，束状尾纤，法兰头等通信设备。收购频谱仪、示波器、误码仪、光纤熔接机、切刀、金线球焊接机、压焊机、封帽、推拉力测试机、等离子清洗设备、高低温循环箱、工业冰柜、检漏仪、自动点胶机、喷码打标机、激光焊线机、显微镜等二手生产测试设备。收购各种速率光模块。如：155M光模块，622M光模块，1.25G光模块，2.5G光模块，10G光模块，40G光模块，100G光模块400G光模块。封装形式不限，如：1*9封装模块GBIC光模块，SFP模块，SFF模块，GPON光模块，EPON光模块，XFP光模块，SFP+光模块，X2光收发模块,XenPAK光模块，QSFP光模块，QSFP28光收发一体模块，CFP2模块，CFP4光模块，CFP8光收发一体模块，单纤双向光模块，CWDM光模块，DWDM光模块等。
二：半导体与电子器件厂镀金废料：各类电子产品库存，闲置二手生产测试设备，IC芯片，射频器件，微波器件，高频器件，FLASH，DDR芯片，晶圆片，废硅片，镀金引线，封装基座，电子元器件的引脚，pin针，下脚料，镀金边角料，镀银下脚料，废元器件，电子针，引线框架，封装管壳，陶瓷元器件，陶瓷镀金边角料，陶瓷电子器件，晶振，钟振，各种频率元器件，高频晶体管等，各类报废的半导体器件，芯片引脚，芯片管脚，边角料，引线，封装外壳，半导体封装边角料，半导体支架，绑定废金丝金线，贴片，键合金丝，共晶焊料，废银胶银浆，导电浆料，蓝膜边角料，硅晶片，晶圆硅片，背金晶圆，背银晶圆，单晶硅，多晶硅。LTCC器件，HTCC器件，MLCC器件，压电陶瓷器件，陶瓷热沉，镀金陶瓷基片，氮化铝陶瓷管壳，陶瓷封装外壳，微波陶瓷线路板，submont，玻璃金属封接，半导体封装管座，射频绝缘子，镀金陶瓷，氮化铝陶瓷等。
三：激光与光电厂家镀金废料：各类库存光电产品、激光器件、光纤器件、光通信模块、板卡。光电与激光器件剪切下的管脚和边角料。如LED支架，led剪脚，LCD废品废液晶屏，废触摸屏，废导电膜，擦银布，丝印废渣，废导电银胶，过期银浆，废金丝金线，bonding废丝，OSA管脚，光电管壳，金属玻璃封接，光电管座，封装外壳，LD废品，废光纤激光器件，废半导体激光器，废泵浦激光器，废激光二极管，废光电二极管，光组件废品，废光伏器件，废光伏太阳能电池片，光电镀膜镀金废料，废ito靶材，贵金属靶材，含金钨舟，钼舟，高频晶体管，镀金热沉，镀金基座，镀金基片，泵浦激光器，半导体激光器，硅光电子，量子器件，废to-can，废TOSA。

镀金回收中的低温硫酸化焙烧-湿法处理：
1、铜阳极泥低温硫酸化焙烧和蒸馏除硒(573～953K)；
2、蒸馏除硒渣用H2SO4+NaCl溶液浸出脱铜；
3、用氨水浸出脱铜渣中的银；
4、用水合肼还原银氨溶液中的银，所得银粉送银电解；
5、脱银渣加Na2CO3使铅的氯化物和硫酸盐转变成碳酸铅，再用硝酸脱铅，得到的脱铅渣即为高品位金精矿；
6、金精矿用盐酸和Cl2溶解，用SO2还原金溶液得粗金粉送金电解，还原金后的母液加锌粉置换得钯铂精矿；
7、金精矿氯化产出的不溶渣送回收锡、锑。此法特点在于以湿法代替传统的熔炼贵铅、火法精炼工艺，仍保留硫酸化焙烧、蒸馏除硒、浸出脱铜和金、银的电解精炼作业。这种改进不仅消除了铅害，缩短了处理周期，而且使金、银从阳极泥到电解的直收率分别由73％和81％提高到99.2％和99％。